机构简介
深圳市广华群崴股份有限公司，是由深圳市广华集团与群崴电子材料有限公司共同出资组建，下辖台湾崴钛企业有限公司、广华有色金属有限公司、鸿发矿业、广华冶炼厂、重庆群崴电子材料有限公司、成都群崴电子科技有限公司。公司总部位于深圳市福田区车公庙泰然路8号广华大厦。公司主营：矿山开采、金属冶炼、半导体、SMT封装专用BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术，是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；重庆群崴电子材料有限公司被评为高新技术创新企业，其中0.25mm以下的BGA锡球被列为国家863(“863”计划）重点项目之一。产品符合JISZ3282标准,并持有美国HENKELCORPORATION和JOHSONMANUFACTURNGCOMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。产品全部经过SGS认证，并取得ISO证书。广华群崴股份有限公司是国内最具规模的BGA锡球生产商，具备精湛的锡球研发能力,可生产并满足BGA/CSP/SMT各种规格的锡球。查看该公司工商信息
工商信息
- 法人代表：
- 林文良
- 联系电话：
- 838****8;075****818828;
- 注册资本：
- (人民币)1000.0000万人民币 (万元)
- 官方网站：
- www.bgaccga.com; szfao.1688.com; www.qunwin.com; www.qunwin.com;
- 联系地址：
- 深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
- 经营范围：
- 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售（以上经营范围由下属分支机构经营）；机电设备的研发与销售；焊锡材料的研发与销售；LED应用产品的研发与销售；计算机软件开发；电子元器件开发与销售。
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